职位要求：

职位性质：全职招聘人数：2职位类别：科学研究人员

工作城市： 江苏省徐州市贾汪区学历要求：本科语言能力：不限

需求专业：电子信息类,电子信息类,电子信息类

职位描述：

岗位职责

岗位职责：
1、负责新产品的设计及开发，产品改进；
2、制定完整的DFMEA，建立并更新相应的设计准则；
3、准备Bumping/ELCSP/Fan out等产品设计资料，产品外形图，材料列表；
4、更新及维护系统中的文件；
5、协同其他部门，完成相关项目的mask图纸，协助完成产线mask的置备。

任职资格

1、机械、电子、自动化等相关专业；大学本科及以上学历，英语良好；
2、两年以上半导体封装设计经验，接受应届本科毕业生；
3、独立承担设计任务者/熟悉半导体封装流程和工艺优先考虑；
4、熟练掌握cadence APD/SIP，mentor，AutoCAD等相关设计工具；
5、细致严谨，有敬业精神和团队精神，有责任心，具备良好的职业道德操守。

薪资福利

1、双休、法定节假日正常休息（技术岗有夜班）；
2、六险一金；
3、餐补、交补、高温补贴、司龄奖金、年度奖金/13薪；
4、技术岗有夜班补贴、岗位补贴、全勤奖等多种津贴；
5、带薪年假、司龄假、生日福利、节日福利；
6、入职培训、岗位培训及其他培训；
7、每年职位晋升考核，发展空间大；
8、免费提供宿舍，步行约10分钟；
9、职工体检、生日派对、节日活动及员工旅游/团建等各项福利。

联系方式：

联系电话: 133******** 登录后可见

公司介绍：

江苏中科智芯集成科技有限公司作为江苏省徐州市落实国家打造淮海经济商区中心城市集成电路与ICT产业基地的典型，为江苏省级重大产业项目。公司于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区注册成立，注册资金为14814.93万元。公司位于徐州经济技术开发区凤凰电子信息产业园，占地约53亩，投资近20亿元，项目分两期建设，全年投产后产能将增长到年产100万片12寸晶圆。 未来，公司将针对半导体封测先导技术进行研究和开发，立足于我国集成电路和电子制造产业特色，在主流技术和产业发展上赶上和部分超越国外先进水平，并通过可持续发展能力和规模化量产，支持国内封测产业技术升级。公司将结合上下游产业链的需求，建设成为：先进封装技术研发平台、先进封装产业化基地、人才培养基地，成为全球知名的半导体封测企业之一。